深圳泰德激光科技有限公司

行业新闻

首页>新闻中心>行业新闻

新闻中心 News

公司动态 行业新闻 最新活动 视频专区

激光锡焊原理及应用分析

2018.08.02   泰德激光

        激光锡焊是选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸,通过对焊盘、线材和焊料的照射,完成锡焊过程。


激光锡焊应用领域:

•极细同轴线与端子锡焊,USB排线锡焊 

•软性线路板FPC、硬性线路板PCB锡焊 

•LDS产品锡焊 

•手机摄像头锡焊 

•高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线锡焊 

•塑料焊接(更换相应激光器) 。医疗器械、汽车配件、传感器、特殊塑料制品等 


激光锡焊部分应用案例

(1)、PCB 板激光锡焊 

未标题-1.jpg

(2)、连接器激光锡焊 

image.png

(3)、晶振焊接

image.png

(4)、RF天线

image.png

(5)、太阳能组件焊接(由于太阳能组件材质较脆,表面不易承受烙铁头焊接的压力,而激光可以迅速解决此类问题) 

image.png


应用案例 Application

打样预订 注:【“*”为必须填写】

产品类别:
您的姓名:
订购地址:
您的邮箱:
联系电话:
采购时间:
所属公司:
留言内容:

在线留言

联系我们

在线QQ

回顶部

客户留言

尊敬的客户朋友,请将您的意见建议通过下表反馈给我们,我们会尽快与您联系。(以下 * 均为必填项)

您的称呼:
您的电话:
您的Email:
您的地址:
留言内容: